Цель обучения:
Профстандарт: 40.196
Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе.
Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы.
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы.
Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы.
Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы.
Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом.
Монтаж элементов однокристальной микросхемы.
Должен изучить и знать:
Читать конструкторскую и технологическую документацию.
Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы.
Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы.
Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев.
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы.
Получить необходимые знания:
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации.
Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ.
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам.
Способы нанесения присоединительного материала дозированием.
Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы.
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ.
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ.
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ.
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки.
Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ.
Устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы, и правила работы на нем.
Требования к организации рабочего места при выполнении работ.
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности.
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ.
Правила производственной санитарии.
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ.